全球芯片巨头提供OS enabling以及BSP开发技术服务

  • 客户痛点

           客户全球芯片巨头,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。客户面临如下挑战:

    • 多项目并行:既有现有产品的持续演进开发,其中涉及到OS相关设计与测试,也有新款音视频SoC的BSP工作需要开展。
    • 项目时间紧,技术复杂度高:涉及到Bootloader 开发,功能性验证;Linux/Clear Linux 系统开发与测试;ACRN虚拟化技术的开发与测试,以及各类型驱动的开发。
    • 质量要求严格:项目重要性高,团队需在交付时间紧迫的背景下,保证开发以及测试高质量完成。
  • 功能描述

           基于此前良好的合作关系以及彼此间的信任,文思海辉为客户提供了灵活的交付模式

    • 项目通过采用部分人员在客户现场,部分人员在ODC工作的模式来提供支持;
    • 项目采用敏捷开发模式,进行迭代开发与测试,有效率的提高效率来保证交付质量与时间;
    • 项目中采用技术负责人责任制来保证相关技术模块的开发与测试,分别负责Bootloader 开发,功能性验证;Linux/Clear Linux 系统开发与测试;ACRN虚拟化技术的开发与测试,SoC驱动的开发(包括USB, SD, flash驱动 以及 FAT文件系统等)。
  • 客户收益

           文思海辉凭借在相关技术的深厚积累与沉淀,以及对于客户业务的深刻理解和高度熟悉,顺利完成了该项目。

    • 高质量地完成了各项关于OS以及BSP的开发与测试,提高了产品研发的效率,缩短了客户产品的研发周期。
    • 通过开发测试效率的提高,和团队组合优化,达到了降低成本的目的,提升了团队整体水平,帮助客户提供在行业中的竞争力。